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設計能力     
1   最高速信號:3.125G差分信號
2   最高設計層數:38層
3   最大Connections:18564
4   最大PIN數目:26756
5   最小過孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小線寬:3MIL
7   最小線間距:4MIL
8   最小BGA PIN間距:0.5mm
9   一塊PCB板最多BGA數目:30
10   最大的板面積:640mm*580mm
 
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