PCB抄板,芯片解密,SMT加工,樣機制作,IC解密
 
 
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主營項目: PCB抄板,PCB改板,PCB生產,IC解密,樣機制作
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設計能力     
1   最高速信號:3.125G差分信號
2   最高設計層數:38層
3   最大Connections:18564
4   最大PIN數目:26756
5   最小過孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小線寬:3MIL
7   最小線間距:4MIL
8   最小BGA PIN間距:0.5mm
9   一塊PCB板最多BGA數目:30
10   最大的板面積:640mm*580mm
 
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芯片反向設計

    所謂芯片反向設計,簡單而言,就是通過對芯片內部電路的提取與分析、整理,實現對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉,可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術上的問題,也可以助力新的芯片設計或者產品設計方案。

    我們通過與知名芯片設計企業的合作,長期致力于為設計公司完成產品定位、競爭性研究分析、版權?;?、學習參考先進設計思路和設計技巧提供技術支持與服務。我們對芯片反向設計有自己獨特的技術手法和實戰技巧,快速準確的電路反向提取和高效的電路整理與分析,能夠為客戶提供自主創新平臺,從而縮短學習曲線,加快自有技術水平的提高。

    我們的芯片反向設計服務包括網表/電路圖反向提取、電路層次化整理、邏輯功能分析、版圖提取與設計、設計規則檢查調整、邏輯版圖驗證、單元庫替換以及工藝尺寸的縮放等方面。

    通過這些逆向分析手段,我們可以幫助客戶了解其他產品的設計,用于項目可行性研究、打開思路、尋找問題、成本核算等,比如:在進入新領域之前,評估、驗證自己技術方案和設計思路的可行性;通過對市場上成熟產品的研究,協助解決關鍵性的技術問題;利用已有產品的市場資源,降低進入壁壘,實現更好的產品兼容性等等。

網表/電路圖反向提取
    在芯片反向設計中,網表/電路圖的提取是個很大的課題,網表提取的質量和速度直接影響后續整理、仿真、LVS等方方面面的工作。我們在總結眾多成功案例的基礎上,依托自主研發的軟件應用,可準確、快速、高質量地進行網表/電路圖的提取。

邏輯功能分析
    網表提取結束后,往往需要進行電路的整理工作,把一個打平(flatten)的電路進行層次化(hiberarchy)整理,形成一個電路的層次化結構,以便理解設計者的設計思路和技巧,同時還能達到查找網表錯誤的目的。

版圖設計
版圖設計是電路邏輯的物理實現,是集成電路產品實現(ChipLogic Layeditor)。我們在反向設計的基礎上提供版圖的提取、工藝庫替換、目標工藝修改、DRC檢查和LVS校驗等各種設計服務。

邏輯版圖驗證
    網表和版圖設計結束后,往往需要對其正確性進行各種驗證,為了保證設計流程的完整性,深科特提供芯片網表數據和版圖數據的各種驗證服務。

 
芯片解密部
電話:0755-83766239 
業務QQ:109527288 
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